• Erstellung fertigungsgerechter Zeichnungen, Spezifikationen und sonstiger Unterlagen, basierend auf internationalen Standards (IPC/VDE/MIL/EMV) • Festlegung von Prüfanforderungen, Aufbau von Prototypen und Mitwirkung

bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-Standards • Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie • Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF

bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-Standards • Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie • Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF