Qualifikation • Mindestens drei Jahre Berufserfahrung in der Schaltungsentwicklung, Leiterplattenlayout, Schaltungssimulation und im EMV gerechten Design • Fundierte Erfahrung in der Definition, Auslegung und Entwicklung

Qualifikation • Mindestens drei Jahre Berufserfahrung in der Schaltungsentwicklung, Leiterplattenlayout, Schaltungssimulation und im EMV gerechten Design • Fundierte Erfahrung in der Definition, Auslegung und Entwicklung

und Freigabe von neuen Bauteilen, Footprints und Leiterplattenlayouts • Vorbereitung der Erstmusterbestückung inkl. Programm Setup, Schablonenanforderungen und Prozessparametern • Analyse von Erstmusterergebnissen und Ableitung

von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-StandardsDesign von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-TechnologieErstellung vollständiger Elektronik-Fertigungsunterlagen (Schaltpläne, Multilayer-Layouts, Bestückungspläne

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, Leiterplattenlayout, Löten der Prototypenplatinen, Einbau, Inbetriebnahme und Funktionstests • Programmentwurf, Programmierung und Test der Microcontroller-Software • Proof of Concept von neuen Funktionen für zukünftige Maschinen

und Test von Analog- und Mixed-Signal-Elektronik für komplexe Laser und Lasersysteme • Entwurf und Verifizierung von Leiterplattenlayouts • Unterstützung bei der Integration der Elektronik in die Lasersysteme

mit CAD- und/oder CAM-Software (z. B. Valor, CAM350 oder vergleichbare Systeme) - Verständnis für Leiterplattenlayouts, Layerstrukturen und elektronische Baugruppen, idealerweise Erfahrung im Elektronik

auf der Vermittlung von Spezialisten in den Bereichen Feinwerk-, Optik-, Laser- und Medizintechnik. Im Rahmen der Direktvermittlung suchen wir Sie als Spezialisten für den Bereich PCB-Design und Leiterplattenlayout (m/w/d) . Neben

z.B. zur Motor-Steuerung, von der Anforderungsdefinition bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-StandardsDesign von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-TechnologieDesign

z.B. zur Motor-Steuerung, von der Anforderungsdefinition bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-StandardsDesign von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-TechnologieDesign

analoger und digitaler Schaltungen für Prozessorsysteme • Erstellung von Schaltplänen und Leiterplattenlayouts mit Altium Designer • Pflege von Bauteilbibliotheken sowie Weiterentwicklung von Design- und Datenprozessen

Arrangement von Elektronikkomponenten (3D-Packaging) unter extremen Bauraumbeschränkungen sowie Erfahrung mit Altium Designer für Leiterplattenlayout und Signal-Integrität • Verständnis für Masseschleifen, kapazitive Kopplung

bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-Standards • Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie • Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF

bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-Standards • Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie • Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF

z.B. zur Motor-Steuerung, von der Anforderungsdefinition bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-StandardsDesign von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-TechnologieDesign