HENSOLDT
12.05.2026
Esslingen/Neckar, Oberkochen, Aalen/Württemberg
bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-Standards • Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie • Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF
HENSOLDT
12.05.2026
Esslingen/Neckar, Oberkochen
bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-Standards • Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie • Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF