H
HENSOLDT
12.05.2026
Esslingen/Neckar, Oberkochen, Aalen/Württemberg
bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-Standards
• Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie
• Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF
H
HENSOLDT
12.05.2026
Esslingen/Neckar, Oberkochen
bis zur Serienreife und unter Beachtung von IPC-/VDE-/MIL-/EMV-Standards
• Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie
• Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF
