) für Baugruppenmontage und Löttechnik • Manuelles Löten von SMD- und THT-Bauteilen unter dem Mikroskop gemäß J-STD-001 und IPC-A-610 • Vorbereiten, Bestücken und Montieren von elektronischen Baugruppen nach Zeichnung und Stückliste

Bestücken von Leiterkarten, automatische optische Inspektion, Nacharbeiten und Umrüstungen an Leiterkarten und Baugruppen. Die Einarbeitung erfolgt in den ersten Monaten am Standort in Ulm. • Löten von Bauteilen in SMD

, Integration und Verkabelung von elektronischen Baugruppen, Modulen, Racks und Radarsystemen nach Zeichnung, Stückliste und MDP-Standards • Löten in SMD- und THT-Technik, Herstellung gecrimpter und gelöteter Verbindungen nach IPC-A

, Stückliste und MDP-Standards • Löten in SMD- und THT-Technik, Herstellung gecrimpter und gelöteter Verbindungen nach IPC-A-610 / J-STD-001 / IPC-A-620 sowie Nacharbeiten unter dem Mikroskop • Durchführung von Prüfungen

in Ulm. Ihre AufgabenLöten von Bauteilen in SMD- und THT-Technik unter dem MikroskopVorarbeiten der Bauteile nach ZeichnungBestücken nach Zeichnung und StücklisteManuelles Löten nach J-STD-001Kontrolle und Nachlöten

. Ihre AufgabenLöten von Bauteilen in SMD- und THT-Technik unter dem MikroskopVorarbeiten der Bauteile nach ZeichnungBestücken nach Zeichnung und StücklisteManuelles Löten nach J-STD-001Kontrolle und Nachlöten von elektrischen Komponenten