) für Baugruppenmontage und Löttechnik • Manuelles Löten von SMD- und THT-Bauteilen unter dem Mikroskop gemäß J-STD-001 und IPC-A-610 • Vorbereiten, Bestücken und Montieren von elektronischen Baugruppen nach Zeichnung und Stückliste

von Leiterkarten, automatische optische Inspektion, Nacharbeiten und Umrüstungen an Leiterkarten und Baugruppen. Die Einarbeitung erfolgt in den ersten Monaten am Standort in Ulm. • Löten von Bauteilen in SMD- und THT-Technik

optische Inspektion, Nacharbeiten und Umrüstungen an Leiterkarten und Baugruppen. Die Einarbeitung erfolgt in den ersten Monaten am Standort in Ulm. • Löten von Bauteilen in SMD- und THT-Technik unter dem Mikroskop

, Stückliste und MDP-Standards • Löten in SMD- und THT-Technik, Herstellung gecrimpter und gelöteter Verbindungen nach IPC-A-610 / J-STD-001 / IPC-A-620 sowie Nacharbeiten unter dem Mikroskop • Durchführung von Prüfungen