F
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
26.11.2025
Duisburg, Home Office
, gestalten und optimieren Entwicklungs- und Fertigungsprozesse in einer modernen, auf Forschung ausgerichteten Halbleiterfertigung mit Schwerpunkt auf Qualität, Reproduzierbarkeit und Effizienz. Mithilfe von LEAN-Methoden
V
Vishay Intertechnology, Inc.
19.11.2025
Itzehoe
V
Vishay Intertechnology, Inc.
19.11.2025
Itzehoe
Z
ZEISS
25.11.2025
Oberkochen, Esslingen/Neckar
sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken
Z
ZEISS
01.12.2025
Oberkochen
nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen
Z
ZEISS
01.12.2025
Oberkochen, Esslingen/Neckar
sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken
Z
ZEISS
12.12.2025
Oberkochen, Esslingen/Neckar
sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken
Z
ZEISS
20.10.2025
Oberkochen, Esslingen/Neckar
sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken
B
Bosch Gruppe
19.10.2025
Dresden
• •Werden Sie Teil unseres Teams! Gemeinsam bauen wir unsere neue vollautomatisierte 300 mm Halbleiterfertigung in Dresden weiter aus
• •Als Ingenieur/Ingenieurin Advanced Process Control (APC) für Fault Detection and Classification (FDC
C
Carl Zeiss SMT GmbH
22.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
C
Carl Zeiss SMT GmbH
20.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
T
tempster
25.11.2025
Heilbronn/Neckar
• Erfahrung im Bereich der Halbleiterfertigung von Vorteil
• Englische Sprachkenntnisse
• Gute PC-Kenntnisse
Freuen Sie sich auf
• Stundenlohn bis zu 19,00 € + Zulagen
• Urlaubs- und Weihnachtsgeld
• Langfristiger
T
tempster
25.11.2025
Heilbronn/Neckar
• Erfahrung im Bereich der Halbleiterfertigung von Vorteil
• Englische Sprachkenntnisse
• Gute PC-Kenntnisse
Freuen Sie sich auf
• Stundenlohn bis zu 19,00 € + Zulagen
• Urlaubs- und Weihnachtsgeld
• Langfristiger
C
Carl Zeiss SMT GmbH
19.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
C
Carl Zeiss SMT GmbH
19.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
C
Carl Zeiss SMT GmbH
19.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
C
Carl Zeiss SMT GmbH
21.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
C
Carl Zeiss SMT GmbH
22.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
C
Carl Zeiss SMT GmbH
24.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
C
Carl Zeiss SMT GmbH
18.11.2025
Oberkochen
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen
