Techniker*in (m/w/d) für Aufbau- und Verbindungstechnik
Max-Planck-Institut für Physik (Werner-Heisenberg-Institut)
12.03.2024
München
von produktionsrelevanten Dokumentationen wie Fertigungs- und Prozessbeschreibungen • Maschinelle und manuelle SMT- / THT-Leiterplattenbestückung • Materialbearbeitung mittels Schneid- und Gravurlaser • Fertigung von Löt
Masterand (m/w/d) für eine Abschlussarbeit im Bereich Produktionsautomation / Robotik
TQ-Systems GmbH
09.03.2024
Germering, München
• Zielsetzung: Erarbeitung eines flexiblen Systems zur Zuführung von bedrahteten Bauteilen für die automatische Leiterplattenbestückung • Entwicklung mechatronischer Roboter-Peripherie und Konzeptionierung einer automatisierten
Techniker*in (m/w/d) für Aufbau- und Verbindungstechnik
Max-Planck-Institut für Physik (Werner-Heisenberg-Institut)
12.03.2024
München
von produktionsrelevanten Dokumentationen wie Fertigungs- und Prozessbeschreibungen • Maschinelle und manuelle SMT- / THT-Leiterplattenbestückung • Materialbearbeitung mittels Schneid- und Gravurlaser • Fertigung von Löt
Techniker*in (m/w/d) für Aufbau- und Verbindungstechnik
Max-Planck-Institut für Physik (Werner-Heisenberg-Institut)
12.03.2024
München
von produktionsrelevanten Dokumentationen wie Fertigungs- und Prozessbeschreibungen • Maschinelle und manuelle SMT- / THT-Leiterplattenbestückung • Materialbearbeitung mittels Schneid- und Gravurlaser • Fertigung von Löt
Techniker*in (m/w/d) für Aufbau- und Verbindungstechnik
Max-Planck-Institut für Physik (Werner-Heisenberg-Institut)
12.03.2024
München
von produktionsrelevanten Dokumentationen wie Fertigungs- und Prozessbeschreibungen • Maschinelle und manuelle SMT- / THT-Leiterplattenbestückung • Materialbearbeitung mittels Schneid- und Gravurlaser • Fertigung von Löt
Masterand (m/w/d) für eine Abschlussarbeit im Bereich Produktionsautomation / Robotik
TQ-Systems GmbH
16.03.2024
Germering, München
• Zielsetzung: Erarbeitung eines flexiblen Systems zur Zuführung von bedrahteten Bauteilen für die automatische Leiterplattenbestückung • Entwicklung mechatronischer Roboter-Peripherie und Konzeptionierung einer automatisierten
Techniker*in (m/w/d) für Aufbau- und Verbindungstechnik
Max-Planck-Institut für Physik (Werner-Heisenberg-Institut)
09.03.2024
München
von produktionsrelevanten Dokumentationen wie Fertigungs- und Prozessbeschreibungen • Maschinelle und manuelle SMT- / THT-Leiterplattenbestückung • Materialbearbeitung mittels Schneid- und Gravurlaser • Fertigung von Löt
Techniker*in (m/w/d) für Aufbau- und Verbindungstechnik
Max-Planck-Institut für Physik
06.03.2024
Garching, München, Home Office
Dokumentationen wie Fertigungs- und Prozessbeschreibungen • Maschinelle und manuelle SMT- / THT-Leiterplattenbestückung • Materialbearbeitung mittels Schneid- und Gravurlaser • Fertigung von Löt- und Bondverbindungen
Technikerin (m/w/d) für Aufbau- und Verbindungstechnik
Max-Planck-Institut für Physik
10.03.2024
Garching
wie Fertigungs- und Prozessbeschreibungen Maschinelle und manuelle SMT- / THT-Leiterplattenbestückung Materialbearbeitung mittels Schneid- und Gravurlaser Fertigung von Löt- und Bondverbindungen Ihr Profil Ausbildung zumzur
Technischer Projektleiter EMS (m/w/d)
Lacon Electronic GmbH
22.03.2024
München, Karlsfeld/München, Home Office
oder New Energy. Als EMS-Dienstleister produzieren wir Baugruppen und Geräte unserer Kunden, v.a. Kabelkonfektionierungen, Leiterplattenbestückung, Schaltschrank- und Gerätebau. Als Original Design Manufacturer (ODM) entwickeln
Techniker*in (m/w/d) für Aufbau- und Verbindungstechnik
Max-Planck-Institut für Physik (Werner-Heisenberg-Institut)
09.03.2024
Garching
wie Fertigungs- und Prozessbeschreibungen Maschinelle und manuelle SMT- / THT-Leiterplattenbestückung Materialbearbeitung mittels Schneid- und Gravurlaser Fertigung von Löt- und Bondverbindungen Ihr Profil Ausbildung
Technischer Projektleiter EMS (m/w/d)
Lacon Electronic GmbH
15.03.2024
München, Karlsfeld/München, Home Office
oder New Energy. Als EMS-Dienstleister produzieren wir Baugruppen und Geräte unserer Kunden, v.a. Kabelkonfektionierungen, Leiterplattenbestückung, Schaltschrank- und Gerätebau. Als Original Design Manufacturer (ODM) entwickeln